日立X-MET8000系列用于快速現(xiàn)場涂層厚度測量

涂層或電鍍是指金屬在物體表面（通常也由制成）沉積，以賦予該物體特定的性能：涂層可以是裝飾性的，防止腐蝕，提高可焊性，增加硬度，減少摩擦和磨損等。

例如，銀（ Ag ）通常在電子工業(yè)中用作銅部件上的涂層，以增加它們的耐腐蝕性，增加工作溫度，并改善它們的高頻傳輸特性。銀也用于餐具，獎杯和**的裝飾涂層性。

為了確保所涂覆的涂層厚度足以使部件和組件具有所需的性能，而又不使涂層太厚浪費材料，電鍍公司需要控制它們的工藝和最終產(chǎn)品 ?，F(xiàn)場快速，簡單分析（由非實驗室人員進行）的要求使得便攜式能量色散X射線熒光（ EDXRF）光譜分析成為理想的分析技術(shù) 。

XRF是一種廣泛用于測定涂層厚度的分析技術(shù)。它提供可靠和快速的分析（分析結(jié)果可在幾秒鐘內(nèi)獲得），是一種非破壞性技術(shù)（分析后無需廢棄樣品），并且可由操作員在較少的培訓(xùn)下使用。

雖然臺式XRF通常用于測量相對較小的組件，但手持式XRF提供真正的便攜式分析，使其成為大型和或重型部件測試的理想選擇。

高性能X射線管和Hitachi High-Tech大面積硅漂移探測器（SDD）的優(yōu)化組合可提供控制涂層厚度所需的速度和性能。X-MET8000不需要電源或工作臺空間，每天都可以提供可靠的結(jié)果。其堅固耐用（IP54認證）和電池較長的工作時間（單次電池充電使用時間長達10-12小時）使其成為進貨或庫存檢測，工藝和質(zhì)量控制的**工具，即使在惡劣的環(huán)境中也是如此。

無需樣品制備。用戶只需將分析儀的前端放在待測部件上，然后按下扳機即可開始分析。初始結(jié)果在2秒內(nèi)顯示在分析儀的大（4.3“）集成觸摸屏上，并更新至測量結(jié)束。涂層厚度測量的典型分析時間為10-20秒。

對于大型組件表面上的有代表性的厚度檢測結(jié)果，操作員可以設(shè)置X-MET的移動平均功能，其中平均結(jié)果在分析儀的前端滑動到樣品表面上時更新，也可以用戶定義分析數(shù)量（次數(shù)），用于計算樣品上的平均涂層厚度量。

X-MET8000的集成攝像頭可用于將X-MET的前端準確定位在樣品上。還可以保存圖像以供將來參考或包含在分析報告中。

經(jīng)過校準（用戶可在幾分鐘內(nèi)完成的程序），Hitachi High-Tech的X-MET8000可為各種應(yīng)用提供準確且可重復(fù)的涂層厚度分析。X-MET的易用性和堅固性使其成為車間的理想工具，用于零件或組件的進貨檢驗，以及過程和質(zhì)量控制。

校準軟件的多功能性還可以分析電鍍?nèi)芤海▎卧睾投嘣兀?，確保快速監(jiān)控電鍍液成分。X-MET的大型集成屏幕可在幾秒鐘內(nèi)獲得結(jié)果，可以在現(xiàn)場決定接受/拒絕零件或修改電鍍工藝，從而**限度地提高生產(chǎn)率和節(jié)省成本。